徂徠カード室温/冷凍超薄切片機シリーズ、主にTEMに用いられ、切断可能なサンプルはプラスチック、ゴム、高分子ポリマー、軟質金属、生物サンプル及び食品などの徂徠イオンビーム減薄器に関連し、主にTEMに用いられ、通常は鉄鋼材料、金属材料、多層膜材料、マイクロ電子及び複合材料などの無機固体材料に対して、応力減薄片を得ることができる、SEM用のイオンビーム切断装置で、応力のない「切断」断面を得ることができる
入手可能TEM超薄スライス、AFMまたはSEMの平坦表面、およびLMまたはFT-IR分析用半薄スライス
内蔵減衰機能、重力スライスシステムと高密着軸受システムを結合
注入方式：自動、サンプル前進範囲：200μm
スライス方法：自動、スライス速度：0.05-100mm/s
スライスの厚さ設定：1 nm-15μm、zeiは1 nm小刻みに進む
カッターの前後左右移動全自動モータ制御、前後移動距離：10mm；左右移動距離：25 mm
スライスナイフの傾斜範囲：-2°から15°
4つの腹を独立に制御するLEDスポット照明システム
カラータッチパネル制御パネル、操作が迅速で安全である、呼び出しスライスパラメータを記録可能